炒英特尔加大玻璃基板技术布局力度 国内相关企业有望切入半导体领域股就看
来源:财联社
据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
(财联社)